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產品系列
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CC+高精度全自動錫膏印刷機
cc+
cc+

CC+高精度全自動錫膏印刷機

CC+是一款高精度印刷機器人(High Precision Auto Paste Printer)。在表面組裝工藝生產(SMT)中,用于高精度的鋼網印刷或漏版印刷的專用生產設備。
零售價
0.0
市場價
9999.0
瀏覽量:
1000
產品編號
168
數量
-
+
庫存:
0
1000kg
1
產品描述
基本特點
規格參數
應用范圍
品牌:
環城

一、產品概述:

CC+是一款高精度錫膏印刷機器人(High Precision Auto Paste Printer)。在表面組裝工藝生產(SMT)中,用于高精度的鋼網印刷或漏版印刷的專用生產設備。

 

關鍵詞:
CPS高精度全自動印刷機
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(1), PCB尺寸兼容范圍廣,可支持50mm X 50mm 至 600mm X 510mm 不同厚度的PCB。

(2), 高精度印刷分辨率。 定位精度高,重復定位精度±0.008mm;印刷精度0.015mm. 支持膠水印刷。

(3), 全自動控制可以提高生產效率,控制品質,節省成本: 自動鋼網定位; 自動PCB校正; 自動刮刀壓力閉環反饋系統; 自動印刷; 自動鋼網清洗(干洗,濕洗,抽真空3種清洗方式);

(4), 采用環城公司獨立開發的懸浮式印刷頭,可編程刮刀壓力自動調整系統,自動平衡刮刀壓力,壓力控制精準,可以達到完美的錫膏成型效果;

(5), 可編程電機控制刮刀與鋼網分離速度及行程,可以靈活實現多種脫模方式。

(6), 多功能PCB固定定位系統,PCB定位方便快捷,準確。

(7), 上下視覺定位系統。

(8), 內建圖像處理系統。

(9), 支持2D,SPC功能。

(10), PCB厚度電動平臺調節。

(11),印刷平移由電機直聯絲桿驅動。

(1), SMT工藝的電阻,電容,電感,二極管,三極管等貼片元器件生產加工:03015,01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206等以及其他規格尺寸;

(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝,最小間距(Pitch) 0.3mm; 支持 BGA, CSP封裝,最小球徑(Ball) 0.2mm;

(3),印刷尺寸:50mm x 50mm ~ 500mm x460mm;

(4), PCB規格:厚度0.6mm ~ 6mm

(5), FPC規格:厚度0.6mm以下(帶治具)

手機,通訊,液晶電視,機頂盒,家庭影院,車載電子,醫療電力設備,航天航空等產品/設備的生產制造, 和一般電子產品的生產加工。

 

項目 參數
重復定位精(RepeatPositionAccuracy) ±0.008mm(CPK≥2.0)
印刷精度(Printing Accuracy)  ±0.015mm
印刷速度/周期(Cycle Time) <7s (Exclude Printing & Cleaning)
換線時間(Products Changeover)  <5Min
鋼網尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min) 470mm X 370mm
鋼網尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max) 800mm X 737mm
鋼網尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness) 20mm - 40mm
PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min) 50X50mm
PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max) 500X460mm
PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness) 0.6-6mm(0.6mm以下需治具)
PCB彎曲度(PCB Warpage Ratio) <1%(對角線長度為基準)
底部間隙(Bottom of Board Size)  13mm(標準配置),25mm(可配置)
板邊緣間隙(Edge of Board Size)  3mm
傳送高度(Transport High) 900±40mm
傳送方向(Transport Direction) 左-右;右-左;左-左;右-右
運輸速度(Transport Speed) 100-1500mm/sec 可編程控制
PCB的定位 支撐方式(Support System) 磁性頂針/邊支持塊/柔性自動頂針(選配)
(Board Location) 夾緊方式(Clamping System) 彈性側夾/真空吸/Z向壓片(選配)
印刷頭(Print head) 可編程電控印刷頭(標準)
刮刀速度(Scraper Speed ) 10~200mm/sec
刮刀壓力(Scraper Pressure)  0~30kg 程序控制(標配)/數顯閉環壓力反饋(標配)   
刮刀角度(Scraper Angle) 60°(Standard 標準)/55°/45°
刮刀類型(Scraper Type) 鋼刮刀(標配) 膠刮刀、其它類型刮刀需訂制
鋼網分離速度(Stencil Separation Speed) 0.01-125mm/sec可編程三段控制
清洗方式(Cleaning Method) 干洗、濕洗、抽真空(可編程任意組合)
工作臺調整范圍(Table Adjustment Range) X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2°
影像基準點類型()  標準幾何形狀基準點,焊盤/開孔
攝像機系統(Camera System)  CCD相機/遠心同軸視覺系統四路獨立同軸/環形LED光源
使用空氣(Air Pressure)  4~6Kg/cm2
耗氣量(Air Consumption)  約0.007m³/min
控制方法(Control Method) PC Control
電源(Power Supply)  AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW
機器外形尺寸(Machine Dimensions) 1250mm(W) x 1450mm(D) x 1510(H)mm(去除燈塔高度,參見產品外圍尺寸圖)
機器重量(Weight) Approx:1100Kg
工作環境溫度(Operation Temperature) -20°C ~ +45°C
工作環境濕度(Operation Humidity) 30%-60%


機器配置:
 

1,可編程電控調整刮刀壓力懸浮式刮刀印刷頭。

(1), 可編程刮刀壓力數顯閉環反饋系統. 壓力控制準確。

(2), 前后刮刀壓力獨立調整, 確保因刮刀材質疲勞變形而產生壓力的失衡,從而引起前后印刷的差異性。  

(3), 可編程電機控制刮刀與鋼網分離速度及行程。

2,標準型不銹鋼刮刀,獨特設計,提高刀片使用壽命.

3,視覺對準系統。

4,平臺X/Y/θ自動校正系統.

5,PCB夾持及支撐裝置. *磁性頂針; *PCB側邊柔性夾緊裝置,保證PCB夾持時不會產生彎曲變形; *強力真空吸; *Z向上壓裝置; *柔性自動頂針(選配);     

6, Z軸四軌道驅動平臺升降。

7,數控導軌調整運輸寬度及運輸速度。

8,干、濕、抽真空三種可編程,可任意組合的鋼網清潔系統。

9,工業控制型電腦,Windows XP中英版界面操作系統。

10,內建式軟件診斷系統。

11,支持2D、SPC軟件功能。

12,標準SMEMA連機接口。
 

選項配置:

   

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